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环球仪器将携柔性组装技术亮相美国矽谷的IDTechEx展

发布日期:2017-11-02 浏览次数:255

  创新的工艺推动电子产品柔性基板的未来发展

          环球仪器将于11月15至16日期间,参加在美国加州矽谷圣克拉拉会议中心举行的IDTechEx展(展位号T18),该公司多名专家亲临展会现场,与厂家一同探讨下一代技术,务求提升各厂家的竞争优势。此外,该公司旗下先进工艺实验室的工程师将会在展会期间,发表一份题为“以不对称热变形工艺来应对温度敏感基板贴装”的重量级研究报告。

          这份报告将由环球仪器先进工艺实验室工艺研究工程师Peter McClure发表,报告内容主要来自该实验室与业内专家所进行的电子组装研究结果。报告将详细讨论,在对温度敏感的基板如PET及TPU上贴装元件时所遇到的挑战。          研究发现,在处理这些高科技的柔性基板时,厂家不能采用传统的回流焊炉工艺,因为会破坏这些柔性基板。因此,专家积极探索采用不对称热变形工艺的效果,即只针对焊料独立加热,不会影响基板。其中一种工艺就是激光选择性回流,专家成功采用这个工艺将WLCSPs焊接在柔性基板上。报告还详细探讨针对不同的低温基板材料及键合焊盘金属化,采用激光选择性回流的成果。

      “我们预计到2022年时,柔性电子市场的总额将会翻三倍。”环球仪器先进工艺实验室总经理Jeff Knight表示。“环球仪器的同业联盟一直留意如柔性组装这样的科技发展新趋势,并大力进行深入研究,确保我们的先进工艺实验室一直站在科技前沿。我们很高兴有机会在行业展会,如IDTechEx展上,与同业分享我们对下一代物料及工艺的研究成果。”

          IDTechEx 展的内容涵盖九大科技领域,包括:3D打印、电动汽车、能量采集、蓄能、石墨烯物联网、印刷电子、沙龙365及可穿戴技术。由于这九大科技范畴相互间重叠的地方甚多,估计将有超过3,500名观众及245名参展商,在同一场合接触到整条生产供应链的客户及供应商。

         环球仪器的先进工艺实验室提供全面的研究、分析及先进的组装服务,确保厂家的产品可以快速上市,实现最大化良率及最优化可靠性。

         如欲了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战,或环球仪器的先进工艺实验室可以如何助你一把,请致电0755-2685-9108或021-6495-2100,或浏览http://cn.uic.com查询详情。

环球仪器公司简介

         环球仪器是全球领先的电子生产力和设计专家,为电子制造行业提供各种先进自动化设备和组装设备解决方案。环球仪器结合独有的专工艺技术及创新与灵活的平台,为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案,能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装,及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州,在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。   欢迎关注环球仪器微信公众号:UIC_Asia。     媒体查询: 梅德灵公关顾问有限公司 联系人:张玉贞小姐 (Doreen) 电话:86-21-64333934*18 电邮:doreen.cheung@mindsac.com  
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